Rubin1 SK하이닉스와 TSMC가 HBM의 설계 판도를 바꾸는 이유 메모리의 반란, '범용'에서 '맞춤'으로AI 연산 수요가 폭발적으로 늘어나면서 기존 메모리 반도체의 한계가 점점 뚜렷해지고 있습니다. 예전에는 규격화된 제품을 대량으로 생산하는 소품종 대량생산이 주류였다면, 이제는 엔비디아나 애플 같은 빅테크 기업의 칩 설계에 딱 맞게 최적화한 커스텀 HBM 시대가 열렸습니다. 2026년 HBM4 양산을 앞둔 지금, 시장이 이 같은 변화에 열광하는 이유는 과연 무엇일까요?💡 핵심 요약•패러다임 전환: HBM4부터는 메모리가 단순히 데이터를 저장하는 역할에서 벗어나, 점점 로직 반도체처럼 쓰이면서 'ASIC화'가 본격적으로 이뤄집니다.•기술적 분기점: 하단 로직 다이에 TSMC 공정이 적용되면서, SK하이닉스와 TSMC가 힘을 합친 '원팀' 체제가 한층 더 견고해집니다... 2026. 2. 2. 이전 1 다음
